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主动服务,用心沟通”,为LED封装制造企业提供最具性价比的解决方案。

我们善于站在客户的角度考虑问题,缔造了一个又一个辉煌,成熟稳定的产品加上优秀的服务,使我们获得了行业内众多客户的好评!
我们致力于为LED封装行业提供最先进的封装工艺和生产设备,努力做LED封装行业最优秀的解决方案服务商!

No.1 固晶站

使用固晶胶将晶片与、导线架、基板黏着在一起。应用到的主要设备包括固晶机、热风烤箱。

LED高速固晶机

高速固晶机

高速固晶机,针对平面型半导体框架、IC、平面LED等产品实现自动固晶作业!

  • 自動上下料系统,可以有效减少换料时间,不间断地实现进出料作业,从而提升效率,一人操控多机大幅度降低人力成本
  • 固晶后质量检测功能
  • 芯片分选功能
  • 固晶前芯片反向检测功能
  • 芯片自动扩膜功能独立双滴胶系统
  • 恒温胶筒控制和双滴胶系统,提高作业效率,控制滴胶品质

No.2 焊线站

在晶片与基板/导线架之间焊接一条金属,合使其成为一条完整的线路,保证电路的导通。应用到的主要设备包括焊线机、清洗机、推力机以及3D测量仪。

原装进口高速焊线机

高速焊线机

高速 X-Y-Z 动作控制系统,稳定的超声输出和打火系统、高精准的图像捕捉,焊接材料通过全自动上下料系统实现全自动循环焊接,为LED 市场树立新的焊接标准。

  • 全新互动式可编程图像预识别系统令初次设置简单易行
  • 2倍放大单镜,配备可编程红蓝光的WAVI(广角垂直照明)系统
  • LED高级线弧和LED高级SSB线弧
  • 对一般中断自动修复路径,自动BITS编教和优化
  • 可选的防氧化装置适用于合金线、镀钯铜线和铜线焊接

No.3 基板焊接封胶站

对焊线的基板半成品进行封胶,保障金线、晶片不受外力影响,使电路保持畅通。应用到的主要设备包括压膜机机、精密烤箱。

全自动真空压膜机

全自动真空压膜机

真空加压覆膜机是在真空下在接近静压状态下进行全面贴合的,因此不会产生脱气不良或加压不均匀的问题。特别是在表面凹凸不平物体的均一加压上更能发挥其威力。

No.4 封装点胶站

对焊线/支架半成品进行封装,保障金线、晶片不受外力影响,使电路保持畅通。应用到的主要设备包括点胶机、精密烤箱。

原装进口高速焊线机

高速焊线机

Nordson ASYMTEK的SpectrumII系统是全世界范围内最受欢迎的全自动点胶机,它通过业内领先的点胶准确性和工艺控制达到最高的质量和效益。

  • 领先的点胶精度实现最小浸润面积和最高的板密度的点胶应用
  • 精确双同步阀点胶降低生产成本的和提供更高的产能
  • 高度可扩展且占地小的Spectrum II模块设计实现多种点胶应用轻松切换
  • 高分辨率单片镜头视觉包
  • 点胶过程前/中/后加热以增强底部填充的外流和固化

No.5 切割站

对压模之后的半成品进行切割,将整片板材分割成单一的LED光源个体。应用到的主要设备包括切割机、清洗机。

LED板材切割机

全自动切割机

从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全自动化操作的装置。

  • 装配了自动校准、自动对焦、自动检查刀痕宽度等高级影响识别系统
  • 可对切割参数及程序精确设定
  • 对工作状态和设备运行状态进行同步监控
  • 触摸式液晶显示器及形化用户接口

No.6 LED封装测试站

对单颗LED灯珠按照客户的需求进行分光分色。应用到的设备主要是分光分色机。

LED高速分光机

高速分光机

将贴片式LED从振动盘传送到分度盘进行光电性能检测,测试完成后根据不同参数将单颗LED分类至收集箱。

  • 智能型自动化分光机,实现自适应、自调整、自清洗功能
  • 采用PLC加彩色人机界面控制,操控简单、界面好
  • 适用于各种不同封装尺寸LED、SMD材料的单、双、三晶测试和分类
  • 控制系统采用松下高速控制系统