2012-08-10 型号：机器视觉引导的WireBond机控制系统 机器视觉引导的WireBond机控制系统 检测任务： 检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。 应用对象： 该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接； ...
2012-08-10 精密五金件混料自动视觉检测系统 检测任务： 检测精密五金件的表面字符、图案以及外型尺寸，根据图案的差异和外形大小的差异，判断产品是否是同一批料，并将不同批号的产品自动剔除出去。 检测要求： ● 在线连续检测，50...
2012-08-10 型号：丝印机上Mark点定位系统 丝印机上Mark点定位系统 检测任务： 精确定位丝印机上的Mark点,输出Mark点的坐标位置和角度信息。 应用对象： 该检测系统主要用于丝印机和PCB板上的Mark点精确定位； ...
2012-08-10 接插件尺寸测量系统 检测任务： 检测某接插件的相关尺寸(Pitch)以及圆角弧度。 检测要求： 检测速度: 1200pin/min； 检测精度：尺寸(Pitch)最大0.01mm，不同Gap尺寸精度不同；圆角：0...
2012-08-10 型号：保险管字符检测 保险管字符检测系统 光学字符检测（Optical Character Verification）在电子/机械元器件型号检测、各类印刷品印刷质量检测等领域有着广泛的应用。但针对圆柱形物体表面的印刷字符...
2012-08-10 型号：机器视觉技术在装片机(Die bonder)中的应用 机器视觉技术在装片机（Die Bonder）中的应用 检测项目： 将晶片从料盘（Wafer）取放到料带上的一种自动化生产设备。 检测任务： 通过视觉检测，...
2012-08-10 石英晶体方向性自动分料系统 检测任务： 根据石英晶体上面的字符等特征判断石英晶体的方向，并根据石英晶体的方向控制分料机构进行自动分料。 应用对象： 该系统用于检测石英晶体方向，主要判别依据是印刷字符的正反； ...
2012-08-10 VD100-Die Bond（固晶机拾片引导）视觉集成系统软件 检测内容： 将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。 检测要求： 通过视觉定位和引导，将晶片从晶圆（Wafer）上自动取...
2012-08-10 型号：三极管定位及字符识别 机器视觉在三极管定位及字符识别中的应用 检测任务： 检测晶体三极管的位置、管角高度、管角间距、管角位置以及其字符识别，用于晶体三极管的定位以及良品与否的检测。 应用对象： 该系统用于SM...
2012-08-10 VD100-WireBond（绑定机定位引导和掉线检测）视觉集成系统软件 检测内容： 检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。 检测要求： 该系统用于自动定位及引导中功率半导体器...
2012-08-10 型号：三极管定位及字符识别 机器视觉在三极管定位及字符识别中的应用 检测任务： 检测晶体三极管的位置、管角高度、管角间距、管角位置以及其字符识别，用于晶体三极管的定位以及良品与否的检测。 应用对象： 该系统用于SM...
2012-08-10 VD100-Tapping（电子元器件上带检测）视觉集成系统软件 检测内容： 自动检测识别和定位产品，输出产品的位置信息和是否合格信息，并控制机械部分自动取料和分料。 检测要求： 对料盘的产品进行自动检测和分类，...
