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超精密切削与普通切削在切削机理上有何不同? 提问内容:

超精密切削与普通切削在切削机理上有何不同? 

浏览次数:1656提问日期:2015-9-17 13:33:44 | 提问者:王先生 | 所在区域:

专家回复
您好,王先生!
  超精密切削机理是采用微量切削方法,去除工件表面多余的材料。超精密切削的切削层很薄或尺寸很小,切削深度和进给量必然非常小,特别是亚微米和纳米级的超精密切削,切削深度通常小于材料的晶粒直径,使得切削只能在晶粒内进行,刀具切削要克服的是晶粒内部非常大的原子结合力,刀具上的切削力急剧增大;这时的切削相当于对一个个不连续体进行切削,在晶粒内部大约1μm左右的间隙内就有一个位错缺陷,所以超精密切削是一种断续切削。而普通切削的切削深度一般远远大于材料的晶粒尺寸,切削加工以数十计的晶粒团为加工单位,在切应力的作用下从基体上去除金属。
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回复时间:2015-9-17 13:38:57
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