HexSight在BGA焊点检测中的应用

型号：HexSight在BGA焊点检测中的应用

HexSight在BGA焊点检测中的应用

检测任务：

检测BGA焊点的正位度、间距、焊球的大小、锡球的亮度、球上翘以及表面异物（塑胶丝等）等不良。

检测要求：

流水线速度：2s/pcs；

检测精度：正位度和间距精度 0.01mm；

异物检测精度：0.1mm以上全部检出；

黑球全部检出，与正常球大小差异10%以上全部检出。

检测说明：

        本系统流水线作业，采用单色黑白CCD系统和单通道图像采集卡，照明采用双光源照明一次成像，既能有效凸现塑料表面的所有异物缺陷，又能将锡球的表面信息全部突现，镜头选用百万像素的Computar镜头，能够清晰成像并能减少镜头畸变带来的不良影响，整个系统完全自动化，实现无人操作。

       检测和定位软件运用高性能的HexSight软件包，首先运用该软件的Locator工具对产品进行快速精确定位（整个产品定位只用了27ms），然后运用相关工具对图像进行分析处理，由于HexSight软件的定位和检测速度都非常块，整个检测时间只用了2s（包括送料和出料时间），基本上所有的异物和锡球不良全部检出。

       系统采用光电开关检测产品是否到位，并根据光电开关的信号控制拍照取象的时间，分料机构根据检测结果输出信号控制汽缸动作，良品汽缸不动作，继续流到下个工位，不良品信号控制汽缸动作，将产品分料到不良区，由作业员处理，其定位及检测结果界面图像如下：