怎样用金刚石锯片切割硬脆非金属材料？

　　金刚石锯片的切割原理与金刚石磨轮磨削原理相同。它分外圆切割和内圆切割两种。它是将一定粒度的金刚石粉，电镀或烧结在高强度合金钢圆片上，如图14-4所示。

　　(1)外圆切割：外圆切割所用金刚石锯片的结构如图14-3所示，直径为φ50mm～φ400mm，锯片厚度为0.15～1.5mm。切割速度为28～40m/s左右。工件用机械夹紧或粘结剂(松香、虫胶和沥青等的混合剂)固定在衬板或夹具上。利用重锤或液压、气压实现自动进给。外圆切割主要用于玻璃(液晶元件用的基片、棱镜等)、石英玻璃、陶瓷材料和铁氧体的切割。对于石材等具有特殊需要的切割，金刚石锯片可以特制，厚度增大，最大直径可达4m。

　　(2)内圆切割：内圆切割用的金刚石锯片如图14-4所示。目前我国生产有φ50mm、φ75mm、φ100mm、φ125mm和φ150mm各种规格的锯片和相应的机床。锯片厚度为0.2～0.35mm。切割速度宜在16m/s以上。内圆切割切片的平行度和平面度可达0.01mm，最薄的切片厚度可达0.1mm。切割时，锯片固定在机床主轴上旋转，工件用重锤或液压、气压实现自动进给。它主要用于切割电子工业材料，如硅片、石英振子基片、GaP、InP、GaAs、铁氧体、蓝宝石、陶瓷等各种硬脆非金属材料。