微光学元件加工方法

　　由于受应用需求的驱动，对微光学元件加工技术的研究也在不断深入，出现了多种现代加工技术，如电子束写技术、激光束写技术、光刻技术、蚀刻技术、LIGA技术，复制技术和镀膜技术等，其中最为成熟的技术是蚀刻技术和LIGA技术。

　　这些技术基本都是从微电子元器件的微细加工技术发展而来，但与电子原件不同，三维成型精度和装配精度对光学元件来说是至关重要的，将会直接影响其性能，因此这些方法各自都有它自身的缺陷和使用的局限性。如由于视场深度的限制，光刻技术仅限于二微结构和小深宽比三维结构的加工;采用牺牲层蚀刻技术，虽然可以实现准三维加工，但易使材料产生内应力，影响最终的机械性能，且设备造价非常昂贵;LIGA技术利用的高准直度的X射线光源，一般要通过同步辐射加速器得到，造价比光刻设备还要高许多，一般实验室和企业都很难负担得起;电子束写技术能够加工纳米级的精密结构，但效率低，难以进行批量生产。复制技术，包括热压成型法、模压成型法和注射成型法等，是一种适于批量生产的低成本技术，但要求其模具具有较高精度和耐用性。

　　微光学元件的另一加工方法是超精密机械加工技术。最近“财富”杂志上有这样一句话：“超精密加工技术对光学元件的作用犹如当初集成电路对电子元件的作用”。这句话虽然不无夸张，却说明了用超精密机械加工技术进行微光学元件的加工已经引起人们极大的重视。超精密机械加工技术在微光学元件加工中的应用将在下一节详细论述。