微型工件的搅拌摩擦焊（µfsw）

　　自2006年7月英国TWI发明了超微搅拌摩擦焊技术(µfsw)以后，研究人员正在将这项新技术创造性地应用在超薄金属的连接上，已经成功突破200微米铝-铝和铝-铜的搭接和点焊，以及300微米铝-铝的搭接。

　　TWI的超微领域专家Nee Joo The. 博士，也是超微搅拌摩擦焊技术的发明人，正带领着一支研发团队，针对100微米超薄金属材料进行着大量的超微搅拌摩擦焊接研究，并开展了许多关于木材、塑胶及高温塑胶的超微搅拌摩擦焊接研究，以期用于电子及光子领域产品及包装的密封及航空航天领域铝箔的焊接。TWI 已经为汽车行业和电子行业客户开发出相关的超微搅拌摩擦焊设备，并将此设备集成到客户已有的系统中。

TWI台式超微搅拌摩擦焊接设备

　　超微搅拌摩擦焊接与搅拌摩擦焊接原理相同，焊接过程绿色环保，没有烟尘，不需要填丝，焊接能耗低。但因材料厚度不同，两者的控制参数却有着极大的差异，所使用搅拌工具的尺寸和几何结构也不一致。

　　针对异种材料的焊接，超微搅拌摩擦焊接技术操作起来更简单，无需添加第三种材料，且焊后无需任何后期的修整、清洁等工序，产品设计更方便。同时能够在危险环境中进行焊接作业。此外，超微搅拌摩擦焊技术也可用于材料修复，通过摩擦装置实现材料的再次连接。超微搅拌摩擦焊接技术将作为一项可供选择的连接技术，而不仅仅作为传统连接方法的代替技术。

光纤接收器及发射器的超微搅拌摩擦焊密封

带式及粗线式连接装置的超微搅拌摩擦焊接