水冷结构的搅拌摩擦焊接

　　电子与电器设备散热冷却主要是间接方式。最新设计的成型方式是冷板结构。即：将大厚度铝板(铜板)内部铣槽并加盖盖板，采用搅拌摩擦焊全位置焊接密封流道四周，形成密封腔体。同时，将需散热的热阻通过螺栓紧固于冷板表面。此外，在冷板两端加焊水嘴，通过外部循环泵不断注入冷却液，冷却液流经冷板后带走多余热量，以控制电子元器件的工作温度。

　　采用搅拌摩擦焊可以焊接所有系列的铝合金，不存在常规焊接缺陷，彻底的解决了无论是传统的熔焊方法还是先进的激光焊、电子束焊等特种焊接铝合金的焊接问题。

　　兰生的合作伙伴FSW采用搅拌摩擦焊技术制造水冷散热元器件产品以来，已累计为100多家客户建立了深入而广泛的联系，成功配套生产500多种散热器，共计12,000余件。采用搅拌摩擦焊技术取代传统的焊接工艺会大大降低其废品率，便于产品的后续加工。同时可取代传统焊接技术进行热沉器的批量制造，产品外形美观、无焊接变形、无裂纹及气孔缺陷，焊接过程中不需添加任何辅助材料，避免对冷却液的不利影响，产品综合性能得到了提高。

　　FSW公司液冷板产品制造能力为：长度100-2500mm，宽度100-2800mm，结构高度20-1000mm，焊接厚度1-25mm。

采用搅拌摩擦焊制造的单晶炉散热器

采用搅拌摩擦焊制造的微晶结构散热器

采用搅拌摩擦焊制造的风电IGBT散热器

　　随着冷板结构的不断完善及先进搅拌摩擦焊接工艺在铝合金焊接领域取得的突破性发展，越来越多的从事高集成电子元器件终端设备及系统提供商正在尝试并广泛使用冷板结构以解决其日益扩增的散热要求，如GE、阿尔斯通、庞巴迪、三菱电机、西门子、川崎重工、威图、博世、华为、南车集团、南京14所等国际国内知名企业已在其传统竞争项目中广泛采用冷板结构。同时，越来越多的中国已经建成的超大型工程中亦不乏冷板结构的魅影，如西电东送、西气东输等项目。